长沙升华微电子材料有限公司建立于2000年，旧址位于湖南长沙中南大学校内，于2013年05月搬入湖南宁乡金洲新区工业园，系湖南省高新技术企业，生产钨铜、钼铜、铜/钼/铜、铜/钼70铜/铜的高性能电子封装材料，公司凭借先进的材料制备技术、完备的材料检测设备及现代化的科学管理制度，同时依托中南大学雄厚的技术开发实力，在电子封装材料领域处于国内地位，其技术成果处于国际先进水平，产品先后荣获国防科学技术进步二等奖，湖南省科学技术进步二等奖，并获得中小企业创新基金重点资助和被评为重点新产品。 公司主营下列四种新型电子封装材料： 1.W-Cu系列，具体牌号：W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等； 2.Mo-Cu系列，具体牌号：Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等； 3.Cu/Mo/Cu系列：厚度比例可从1：1：1到13：74：13等； 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列：厚度比例1：4：1及其他。 产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、国防、电力电子、光通讯等行业的需求，除此外，还远销美国、日本、韩国、新加坡、台湾等和地区。公司愿通过的服务，锐意开拓，真诚与广大客户共同发展。 地址：湖南长沙宁乡金洲新区澳洲路恩吉创业园 电话：0731-82573919 传真：0731-82573908